창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B168 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B168 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B168 | |
관련 링크 | B1, B168 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AF0402FR-0791RL | RES SMD 91 OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-0791RL.pdf | |
![]() | ESR10EZPF37R4 | RES SMD 37.4 OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF37R4.pdf | |
![]() | AD7628BKP | AD7628BKP AD PLCC20 | AD7628BKP.pdf | |
![]() | 2DI300M-050 | 2DI300M-050 FUJI SMD or Through Hole | 2DI300M-050.pdf | |
![]() | XQV50-5BG256N | XQV50-5BG256N XILINX CPGA181 CLCC132 | XQV50-5BG256N.pdf | |
![]() | D09S13B6UV00 | D09S13B6UV00 HAR SMD or Through Hole | D09S13B6UV00.pdf | |
![]() | IMP/MAX706PCPA | IMP/MAX706PCPA IMP/MAX DIP | IMP/MAX706PCPA.pdf | |
![]() | KMHM004C | KMHM004C KODENSHI SMD or Through Hole | KMHM004C.pdf | |
![]() | S-8324H33MC-F6N-T2 | S-8324H33MC-F6N-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-8324H33MC-F6N-T2.pdf | |
![]() | 3564A | 3564A TYCO SMD or Through Hole | 3564A.pdf | |
![]() | LM2996DP | LM2996DP HTC SOP-8 | LM2996DP.pdf | |
![]() | CNY17F-3.W | CNY17F-3.W FAI DIP-6P | CNY17F-3.W.pdf |