창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B16700PA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B16700PA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B16700PA | |
| 관련 링크 | B167, B16700PA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCWL1206R470JNEA | RES SMD 0.47 OHM 5% 1/4W 1206 | RCWL1206R470JNEA.pdf | |
![]() | PE0603DRF570R033L | RES SMD 0.033 OHM 0.5% 1/2W 0603 | PE0603DRF570R033L.pdf | |
![]() | Y16295K00000B9W | RES SMD 5K OHM 0.1% 1/10W 0805 | Y16295K00000B9W.pdf | |
![]() | CRA06S0831K00JTB | RES ARRAY 4 RES 1K OHM 1206 | CRA06S0831K00JTB.pdf | |
![]() | rk09d1130a1l | rk09d1130a1l alps SMD or Through Hole | rk09d1130a1l.pdf | |
![]() | LT4254IGNTRPBF | LT4254IGNTRPBF LINEAR TSSOP-16 | LT4254IGNTRPBF.pdf | |
![]() | D17072-032 | D17072-032 NEC QFP | D17072-032.pdf | |
![]() | CU1K229M51100 | CU1K229M51100 SAMW DIP | CU1K229M51100.pdf | |
![]() | WD33322 | WD33322 VOGT SMD or Through Hole | WD33322.pdf | |
![]() | WIN747D2HBI-166 | WIN747D2HBI-166 WINTEGRA BGA | WIN747D2HBI-166.pdf | |
![]() | PIC12F509I/SN | PIC12F509I/SN MICROCHI SOP8 | PIC12F509I/SN.pdf | |
![]() | TMK063BJ331MP-F | TMK063BJ331MP-F TAIYO SMD | TMK063BJ331MP-F.pdf |