창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B160B-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B160B-7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO214 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B160B-7 | |
| 관련 링크 | B160, B160B-7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0256005.M | FUSE BOARD MNT 5A 125VAC/VDC RAD | 0256005.M.pdf | |
![]() | PHP00805H1452BBT1 | RES SMD 14.5K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1452BBT1.pdf | |
![]() | BF3216-F1R9NAAT | BF3216-F1R9NAAT ACX SMD | BF3216-F1R9NAAT.pdf | |
![]() | MAX4000EUA-T | MAX4000EUA-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4000EUA-T.pdf | |
![]() | VC-800-LAF-GTK 34. | VC-800-LAF-GTK 34. VECTRON SMD or Through Hole | VC-800-LAF-GTK 34..pdf | |
![]() | S553-6500-F6 | S553-6500-F6 BEL SMD or Through Hole | S553-6500-F6.pdf | |
![]() | 2SB937Q | 2SB937Q TOSHIBA DIP | 2SB937Q.pdf | |
![]() | MMPA573XA-GS | MMPA573XA-GS MICROMOBIO InGaP | MMPA573XA-GS.pdf | |
![]() | NRSX391M10V8X12.5TRF | NRSX391M10V8X12.5TRF NIC DIP | NRSX391M10V8X12.5TRF.pdf | |
![]() | K4N56163QE-ZC25 | K4N56163QE-ZC25 SAMSUNG BGA | K4N56163QE-ZC25.pdf | |
![]() | RM367A | RM367A ORIGINAL SOP8 | RM367A.pdf |