창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B158H9008XX7600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B158H9008XX7600 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B158H9008XX7600 | |
관련 링크 | B158H9008, B158H9008XX7600 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0FLA030.V | FUSE CARTRIDGE 30A 125VAC 5AG | 0FLA030.V.pdf | |
![]() | MCU08050D6650BP500 | RES SMD 665 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D6650BP500.pdf | |
![]() | HM28512ALFP-5 | HM28512ALFP-5 HD TSOP | HM28512ALFP-5.pdf | |
![]() | M4A3-128/64-7VC | M4A3-128/64-7VC LATTICE QFP | M4A3-128/64-7VC.pdf | |
![]() | SW10CXC400 | SW10CXC400 WESTCODE SMD or Through Hole | SW10CXC400.pdf | |
![]() | CL10F684ZPNC | CL10F684ZPNC Samsung MLCC | CL10F684ZPNC.pdf | |
![]() | 553-0322 | 553-0322 DIALIGHT SMD or Through Hole | 553-0322.pdf | |
![]() | DS90CF388VJD/AVJD | DS90CF388VJD/AVJD DP QFP | DS90CF388VJD/AVJD.pdf | |
![]() | MB86064PB-G | MB86064PB-G FUJITSU BGA | MB86064PB-G.pdf | |
![]() | D44C3 | D44C3 GEN/ON TO-220 | D44C3.pdf | |
![]() | 7A06N-821K | 7A06N-821K SAGAMI SMD or Through Hole | 7A06N-821K.pdf | |
![]() | CRCW0603-3302FRT1 | CRCW0603-3302FRT1 VISHAY SMD | CRCW0603-3302FRT1.pdf |