창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B1582T-2.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B1582T-2.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 5TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B1582T-2.5 | |
| 관련 링크 | B1582T, B1582T-2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1840310635W | 10000pF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP1840310635W.pdf | |
![]() | MDL-V-4/10-R | FUSE GLASS 400MA 250VAC 3AB 3AG | MDL-V-4/10-R.pdf | |
![]() | P51-1500-S-C-M12-20MA-000-000 | Pressure Sensor 1500 PSI (10342.14 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.5 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-1500-S-C-M12-20MA-000-000.pdf | |
![]() | 8859CSNG6GR8 | 8859CSNG6GR8 TOSHIBA SMD or Through Hole | 8859CSNG6GR8.pdf | |
![]() | IBM97P8637 | IBM97P8637 IBM BGA | IBM97P8637.pdf | |
![]() | LT1763CDE-3.3PBF | LT1763CDE-3.3PBF LINEAR QFN | LT1763CDE-3.3PBF.pdf | |
![]() | NC3816-100M | NC3816-100M ORIGINAL SMD or Through Hole | NC3816-100M.pdf | |
![]() | R25KT04J470 | R25KT04J470 ROHM SMD or Through Hole | R25KT04J470.pdf | |
![]() | W741L250-8359H | W741L250-8359H WINBOND DIP SOP | W741L250-8359H.pdf | |
![]() | CAT24WC16JI-TE | CAT24WC16JI-TE CATALYST SMD or Through Hole | CAT24WC16JI-TE.pdf | |
![]() | SKKH122/18E | SKKH122/18E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKH122/18E.pdf |