창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B156XW02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B156XW02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B156XW02 | |
관련 링크 | B156, B156XW02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM188R71H103KA01D | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71H103KA01D.pdf | |
![]() | GRM0335C1H7R5DD01D | 7.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H7R5DD01D.pdf | |
![]() | 044102.5WR | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 0603 | 044102.5WR.pdf | |
![]() | 416F44023CST | 44MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44023CST.pdf | |
![]() | LM2575SX-5.0. | LM2575SX-5.0. NS TO-263 | LM2575SX-5.0..pdf | |
![]() | V59C1512804QBF3 | V59C1512804QBF3 ORIGINAL BGA | V59C1512804QBF3.pdf | |
![]() | SK200M0R47B2F-0511 | SK200M0R47B2F-0511 YAGEO DIP | SK200M0R47B2F-0511.pdf | |
![]() | APA150-BG456 | APA150-BG456 ACTEL SMD or Through Hole | APA150-BG456.pdf | |
![]() | GB5DH080-1150-7F | GB5DH080-1150-7F FOXCONN NA | GB5DH080-1150-7F.pdf | |
![]() | DSP50662PV80 | DSP50662PV80 MOT QFP | DSP50662PV80.pdf | |
![]() | SL64Q6W64M8L-A03GYU | SL64Q6W64M8L-A03GYU SLQWML-AGY SMD or Through Hole | SL64Q6W64M8L-A03GYU.pdf | |
![]() | MAC6254 | MAC6254 ON SMD | MAC6254.pdf |