창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B154EW08-V0-6A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B154EW08-V0-6A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B154EW08-V0-6A | |
관련 링크 | B154EW08, B154EW08-V0-6A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM3B-15.360MHZ-B2-T | 15.36MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-15.360MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | 016927 | 5.9265MHz 수정 표면실장(SMD, SMT) | 016927.pdf | |
![]() | UB3C-1R2F8 | RES 1.2 OHM 3W 1% AXIAL | UB3C-1R2F8.pdf | |
![]() | HLMP2785_LDS | HLMP2785_LDS FAIRCHILD ROHS | HLMP2785_LDS.pdf | |
![]() | R1180D151C-TR | R1180D151C-TR RICOH SMD or Through Hole | R1180D151C-TR.pdf | |
![]() | TLC7770-5CDWR | TLC7770-5CDWR TI SOP | TLC7770-5CDWR.pdf | |
![]() | MB15F02PFV1 G BND EF | MB15F02PFV1 G BND EF FUJI SMD or Through Hole | MB15F02PFV1 G BND EF.pdf | |
![]() | EDS2532AABH-75L-E | EDS2532AABH-75L-E ELPIDA FBGA | EDS2532AABH-75L-E.pdf | |
![]() | TDB6HK135N12LOF | TDB6HK135N12LOF EUPEC SMD or Through Hole | TDB6HK135N12LOF.pdf | |
![]() | RH5RZ28CA | RH5RZ28CA RICOH SOT-89 | RH5RZ28CA.pdf | |
![]() | XC3S1600E-FGG484DGP | XC3S1600E-FGG484DGP XILINX BGA | XC3S1600E-FGG484DGP.pdf | |
![]() | FMGG3CS | FMGG3CS SANKEN TO-3PF | FMGG3CS.pdf |