창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B150B-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 50V | |
전류 -평균 정류(Io) | 1A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 700mV @ 1A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 50V | |
정전 용량 @ Vr, F | 110pF @ 4V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
공급 장치 패키지 | SMB | |
작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 150°C | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | B150BDITR B150BTR B150BTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B150B-13 | |
관련 링크 | B150, B150B-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | SLPX331M250C1P3 | 330µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 603 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | SLPX331M250C1P3.pdf | |
![]() | 445A31H30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 32pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31H30M00000.pdf | |
![]() | IHSM5832ER5R6L | 5.6µH Unshielded Inductor 7A 24 mOhm Max Nonstandard | IHSM5832ER5R6L.pdf | |
![]() | RT2010DKE0730RL | RES SMD 30 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0730RL.pdf | |
![]() | E3L-2LRC4 | RE LASER 2M SEP EMITTER | E3L-2LRC4.pdf | |
![]() | BUK205-50Y /T3 | BUK205-50Y /T3 ORIGINAL SMD or Through Hole | BUK205-50Y /T3.pdf | |
![]() | RTC6342 | RTC6342 RTC SOP | RTC6342.pdf | |
![]() | ME6206A33X3G | ME6206A33X3G ME SOT23-3 | ME6206A33X3G.pdf | |
![]() | SPP80N03S2 | SPP80N03S2 Infineon T0-220 | SPP80N03S2.pdf | |
![]() | MAX875BC | MAX875BC MAXIM SOP8 | MAX875BC.pdf | |
![]() | XC3S200-FT256EGQ | XC3S200-FT256EGQ XILINX BGA | XC3S200-FT256EGQ.pdf | |
![]() | 2SA1774HT2LQ | 2SA1774HT2LQ BER SMD or Through Hole | 2SA1774HT2LQ.pdf |