창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B1487 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B1487 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B1487 | |
관련 링크 | B14, B1487 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HLQ021R1BTTR | 1.1nH Unshielded Multilayer Inductor 330mA 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | HLQ021R1BTTR.pdf | |
![]() | MCU08050D1003BP500 | RES SMD 100K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1003BP500.pdf | |
![]() | MC74HC4052DW | MC74HC4052DW MOT TSOP | MC74HC4052DW.pdf | |
![]() | 1086D33 | 1086D33 ORIGINAL TO-252 | 1086D33.pdf | |
![]() | PQ12RF1V | PQ12RF1V SHARP SMD or Through Hole | PQ12RF1V.pdf | |
![]() | UPA1576H | UPA1576H NEC ZIP | UPA1576H.pdf | |
![]() | W25X10=EN25P10 | W25X10=EN25P10 Winbond SOP | W25X10=EN25P10.pdf | |
![]() | MBM29LV160TE-70PBF-0E1-002 | MBM29LV160TE-70PBF-0E1-002 FUJISTU BGA | MBM29LV160TE-70PBF-0E1-002.pdf | |
![]() | CTV972/1.1 | CTV972/1.1 PH DIP28 | CTV972/1.1.pdf | |
![]() | SI7115 | SI7115 SANKEN SMD or Through Hole | SI7115.pdf |