창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B1443-P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B1443-P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B1443-P | |
| 관련 링크 | B144, B1443-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | V23026B1101B201 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | V23026B1101B201.pdf | |
![]() | RMCF0603JT300R | RES SMD 300 OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT300R.pdf | |
![]() | EE16-FT3B53 | EE16-FT3B53 EE SMD or Through Hole | EE16-FT3B53.pdf | |
![]() | M50965-344SP | M50965-344SP ORIGINAL DIP | M50965-344SP.pdf | |
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![]() | C1005NPO100JGT | C1005NPO100JGT DARFON SMD or Through Hole | C1005NPO100JGT.pdf | |
![]() | UPD178P018AGC | UPD178P018AGC NEC SMD or Through Hole | UPD178P018AGC.pdf | |
![]() | EC10LA03-TE12L5 | EC10LA03-TE12L5 NIEC SMA DO-214AC(106) | EC10LA03-TE12L5.pdf | |
![]() | SMBJP6KE22CTR-13 | SMBJP6KE22CTR-13 Microsemi DO-214AA | SMBJP6KE22CTR-13.pdf | |
![]() | 015-04-5101 | 015-04-5101 MOLEX SMD or Through Hole | 015-04-5101.pdf | |
![]() | KM4146AP-12 | KM4146AP-12 SAMSUNG DIP | KM4146AP-12.pdf |