창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B140-E3/5A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B140-E3/5A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B140-E3/5A | |
관련 링크 | B140-E, B140-E3/5A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLZ2012N2R2LTD25 | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 800mA 156 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLZ2012N2R2LTD25.pdf | |
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![]() | TASS2A01/EPI | TASS2A01/EPI STM SMD or Through Hole | TASS2A01/EPI.pdf | |
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![]() | MP7510DIKDB | MP7510DIKDB MP DIP | MP7510DIKDB.pdf | |
![]() | LC99092Z03 | LC99092Z03 N/A QFP | LC99092Z03.pdf | |
![]() | K9GAG08U0F-SCB0000 | K9GAG08U0F-SCB0000 SAMSUNGMEMORIES SMD or Through Hole | K9GAG08U0F-SCB0000.pdf | |
![]() | TLV2231IDBVTG4 | TLV2231IDBVTG4 TI SOT23-5 | TLV2231IDBVTG4.pdf | |
![]() | MAX604ECSA | MAX604ECSA MAXIM SOP | MAX604ECSA.pdf | |
![]() | PDM44026S9TQ | PDM44026S9TQ PARADIGM QFP | PDM44026S9TQ.pdf |