창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B13B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B13B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B13B | |
| 관련 링크 | B1, B13B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0216016.MRET1P | FUSE CERAMIC 16A 250VAC 5X20MM | 0216016.MRET1P.pdf | |
![]() | ADUM226N1BRIZ | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 2 Channel 150Mbps 75kV/µs CMTI 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM226N1BRIZ.pdf | |
![]() | RG1005P-4022-W-T5 | RES SMD 40.2K OHM 1/16W 0402 | RG1005P-4022-W-T5.pdf | |
![]() | TNPU120616K9AZEN00 | RES SMD 16.9KOHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU120616K9AZEN00.pdf | |
![]() | C2012X5R2E222MT | C2012X5R2E222MT TDK SMD or Through Hole | C2012X5R2E222MT.pdf | |
![]() | ST75C520STF06 | ST75C520STF06 QFP ST | ST75C520STF06.pdf | |
![]() | MBR0530TL1 | MBR0530TL1 ON SMD or Through Hole | MBR0530TL1.pdf | |
![]() | SED1370000A1 | SED1370000A1 EPSON QFP | SED1370000A1.pdf | |
![]() | ADC122S051CIMM NOPB | ADC122S051CIMM NOPB NSC SMD or Through Hole | ADC122S051CIMM NOPB.pdf | |
![]() | 350BXC68M18X25 | 350BXC68M18X25 Rubycon DIP | 350BXC68M18X25.pdf | |
![]() | THS6022IGQE | THS6022IGQE TI MicroStarJunior-80 | THS6022IGQE.pdf |