창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B13B-XASK-1-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B13B-XASK-1-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B13B-XASK-1-A | |
관련 링크 | B13B-XA, B13B-XASK-1-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 100FE | FUSE CRTRDGE 100A 690VAC/500VDC | 100FE.pdf | |
![]() | 5SB448R | FUSE CARTRIDGE 800A 5.5KVAC | 5SB448R.pdf | |
![]() | CX2147NL | RF Balun 5MHz ~ 200MHz 1:1 6-SMD | CX2147NL.pdf | |
![]() | D78310 | D78310 NEC PLCC68 | D78310.pdf | |
![]() | XC3090-125PQ208C | XC3090-125PQ208C XILINX QFP-208 | XC3090-125PQ208C.pdf | |
![]() | TLP127(TPR,U,F) | TLP127(TPR,U,F) Toshiba MFSOP6 | TLP127(TPR,U,F).pdf | |
![]() | HSJ1594-010165 | HSJ1594-010165 HOSIDEN SMD or Through Hole | HSJ1594-010165.pdf | |
![]() | RN164PJ000CS | RN164PJ000CS SAMSUNG 0603 4 | RN164PJ000CS.pdf | |
![]() | 10D3F | 10D3F SANKEN DIP | 10D3F.pdf | |
![]() | TPS3808G50DBV | TPS3808G50DBV TI SOT23-6 | TPS3808G50DBV.pdf | |
![]() | 3DG9013J | 3DG9013J CHINA SMD or Through Hole | 3DG9013J.pdf | |
![]() | LP38500TJ-ADJ | LP38500TJ-ADJ National TO-263 THIN | LP38500TJ-ADJ.pdf |