창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B13B-PASK(LF)(SN) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B13B-PASK(LF)(SN) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B13B-PASK(LF)(SN) | |
관련 링크 | B13B-PASK(, B13B-PASK(LF)(SN) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC238641334 | 0.33µF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) | BFC238641334.pdf | ||
HSC10025RJ | RES CHAS MNT 25 OHM 5% 100W | HSC10025RJ.pdf | ||
EXB-V8V392JV | RES ARRAY 4 RES 3.9K OHM 1206 | EXB-V8V392JV.pdf | ||
1818-4153 | 1818-4153 AMD CDIP28 | 1818-4153.pdf | ||
F3345 20.0000/TR | F3345 20.0000/TR ORIGINAL SMD | F3345 20.0000/TR.pdf | ||
SW10805FT1R8J | SW10805FT1R8J AOBA 2012 | SW10805FT1R8J.pdf | ||
MCP1700-1502E/TO | MCP1700-1502E/TO MICROCHIP dip sop | MCP1700-1502E/TO.pdf | ||
LE88830KQCJA-HITRON | LE88830KQCJA-HITRON MICROSEMI SMD or Through Hole | LE88830KQCJA-HITRON.pdf | ||
HBE023KH | HBE023KH NEC SOP | HBE023KH.pdf | ||
C4532X7R1H335MT000N | C4532X7R1H335MT000N TDK 1812-335M | C4532X7R1H335MT000N.pdf | ||
BD7211MUV-P | BD7211MUV-P ROHM QFN | BD7211MUV-P.pdf | ||
B37871A1020C260 | B37871A1020C260 EPCOS SMD | B37871A1020C260.pdf |