창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B13A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B13A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B13A | |
관련 링크 | B1, B13A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27025ILT | 27MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27025ILT.pdf | |
![]() | Y006250K0000D9L | RES 50K OHM 0.6W 0.5% RADIAL | Y006250K0000D9L.pdf | |
![]() | 1N5376BRLG | 1N5376BRLG ON 17-02 | 1N5376BRLG.pdf | |
![]() | NAND256R3A2BZA6E | NAND256R3A2BZA6E ST BGA | NAND256R3A2BZA6E.pdf | |
![]() | 60238-1BLK | 60238-1BLK PAC-TEC SMD or Through Hole | 60238-1BLK.pdf | |
![]() | XCP860SRZP-50C | XCP860SRZP-50C MOT BGA | XCP860SRZP-50C.pdf | |
![]() | Y17AF | Y17AF ST T0-3P | Y17AF.pdf | |
![]() | HJR1-2C-L-DC24V | HJR1-2C-L-DC24V TIANBO DIP | HJR1-2C-L-DC24V.pdf | |
![]() | AT91SAM7S32B-MU | AT91SAM7S32B-MU ATMEL QFN-48P | AT91SAM7S32B-MU.pdf | |
![]() | JPBN111Z | JPBN111Z ORIGINAL SMD or Through Hole | JPBN111Z.pdf | |
![]() | SP707 | SP707 SIPEX SOP-8 | SP707.pdf | |
![]() | AP3029KTTR-E1 | AP3029KTTR-E1 BCD SOT23-6L | AP3029KTTR-E1.pdf |