창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B12B-EH(LF)(SN) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B12B-EH(LF)(SN) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B12B-EH(LF)(SN) | |
| 관련 링크 | B12B-EH(L, B12B-EH(LF)(SN) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK14X5R0J475K | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) | FK14X5R0J475K.pdf | ||
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![]() | CRCW02015M62FNED | RES SMD 5.62M OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02015M62FNED.pdf | |
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![]() | BH15LB1WG-TR | BH15LB1WG-TR ROHM SSOP-5P | BH15LB1WG-TR.pdf | |
![]() | S-80825CNY-Z | S-80825CNY-Z SEK TO92 | S-80825CNY-Z.pdf | |
![]() | TISP3700F3 | TISP3700F3 BOURNS ZIP3 | TISP3700F3.pdf | |
![]() | CD4067BM96G4 | CD4067BM96G4 TI SOIC | CD4067BM96G4.pdf | |
![]() | MBRS3200 B320 | MBRS3200 B320 ON TO-214 | MBRS3200 B320.pdf | |
![]() | VA1V477M10020PA280 | VA1V477M10020PA280 SAMWHA SMD or Through Hole | VA1V477M10020PA280.pdf | |
![]() | F642369FNR | F642369FNR TI PLCC-68 | F642369FNR.pdf |