창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B1274-18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B1274-18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B1274-18 | |
| 관련 링크 | B127, B1274-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 30KP288CA-TP | TVS DIODE 288VWM 469.9VC R6 | 30KP288CA-TP.pdf | |
![]() | XBDAWT-00-0000-000000AE8 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Warm 2700K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-00-0000-000000AE8.pdf | |
![]() | PWR163S-25-50R0F | RES SMD 50 OHM 1% 25W DPAK | PWR163S-25-50R0F.pdf | |
![]() | CSA10.0MTZ011-TF01 | CSA10.0MTZ011-TF01 muRata DIP-2P | CSA10.0MTZ011-TF01.pdf | |
![]() | K4S513233F-ML1L | K4S513233F-ML1L SAMSUNG BGA | K4S513233F-ML1L.pdf | |
![]() | 54F10/BEAJC | 54F10/BEAJC TI CDIP | 54F10/BEAJC.pdf | |
![]() | R7003 | R7003 ORIGINAL ZIP-15 | R7003.pdf | |
![]() | PT61023EL | PT61023EL BOURNS SMD or Through Hole | PT61023EL.pdf | |
![]() | M37549G2FP | M37549G2FP RENESAS SMD or Through Hole | M37549G2FP.pdf | |
![]() | 4X4 100R | 4X4 100R HK SMD or Through Hole | 4X4 100R.pdf | |
![]() | ISPLSI2096V-80LT | ISPLSI2096V-80LT LATTICE QFP | ISPLSI2096V-80LT.pdf | |
![]() | MA18101JAN 0805 | MA18101JAN 0805 MURATA SMD or Through Hole | MA18101JAN 0805.pdf |