창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B1226 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B1226 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B1226 | |
| 관련 링크 | B12, B1226 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D270GXXAP | 27pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270GXXAP.pdf | |
![]() | MBA02040C1430FC100 | RES 143 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1430FC100.pdf | |
![]() | GS43-470K01 | GS43-470K01 GS SMD or Through Hole | GS43-470K01.pdf | |
![]() | 3175EIBZ | 3175EIBZ INTERSIL SOP8 | 3175EIBZ.pdf | |
![]() | 25MS747MEFC 6.3X7 | 25MS747MEFC 6.3X7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25MS747MEFC 6.3X7.pdf | |
![]() | PCJ-112D3MH | PCJ-112D3MH OEG DIP4 | PCJ-112D3MH.pdf | |
![]() | MIC18F8490-I/PT | MIC18F8490-I/PT MICROCHIP QFP | MIC18F8490-I/PT.pdf | |
![]() | T1P5V198C1C | T1P5V198C1C N/A SOP-8 | T1P5V198C1C.pdf | |
![]() | 1103250-3 | 1103250-3 TYCO SMD or Through Hole | 1103250-3.pdf | |
![]() | PIC16F877-I/SO | PIC16F877-I/SO ORIGINAL 2010 | PIC16F877-I/SO.pdf | |
![]() | B61285 | B61285 PHI SOP14 | B61285.pdf | |
![]() | MB74LS259PF-G-BND | MB74LS259PF-G-BND FUJ SMD or Through Hole | MB74LS259PF-G-BND.pdf |