창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B1188 T100R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B1188 T100R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B1188 T100R | |
| 관련 링크 | B1188 , B1188 T100R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M550B828K006AS | 8200µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 6V M55 Module 15 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B828K006AS.pdf | |
![]() | FBP-150 | BUSS SEMI CONDUCTOR FUSE | FBP-150.pdf | |
![]() | 402F19211CJT | 19.2MHz ±10ppm 수정 9pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19211CJT.pdf | |
![]() | 416F50025CDT | 50MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50025CDT.pdf | |
| EZR32LG230F128R55G-B0R | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadio 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG230F128R55G-B0R.pdf | ||
![]() | W25X80V | W25X80V Winbond SOIC8208mil | W25X80V.pdf | |
![]() | ICVE21094E500R10 | ICVE21094E500R10 INNOVATIONAL SMD | ICVE21094E500R10.pdf | |
![]() | 77191-A7 | 77191-A7 A SMD or Through Hole | 77191-A7.pdf | |
![]() | 1DI400MI-120 | 1DI400MI-120 FUJI SMD or Through Hole | 1DI400MI-120.pdf | |
![]() | MCR006YZPF62R0 | MCR006YZPF62R0 ROHM SMD | MCR006YZPF62R0.pdf | |
![]() | 1355204-1 | 1355204-1 Tyco con | 1355204-1.pdf | |
![]() | C2688-0 | C2688-0 FAI TO-126 | C2688-0.pdf |