창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B1187 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B1187 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B1187 | |
관련 링크 | B11, B1187 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402A820JXACW1BC | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402A820JXACW1BC.pdf | |
![]() | CC0603JRX7R8BB472 | 4700pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRX7R8BB472.pdf | |
![]() | MCD95-08IO8B | THYRISTOR DOUB 800V 116A TO-240 | MCD95-08IO8B.pdf | |
![]() | RT0402CRD0747R5L | RES SMD 47.5OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD0747R5L.pdf | |
![]() | S1L9223B02 | S1L9223B02 SAMSUNG TQFP-60 | S1L9223B02.pdf | |
![]() | GP1S23J0000F | GP1S23J0000F SHARP SMD or Through Hole | GP1S23J0000F.pdf | |
![]() | TNCUB0J476MTRXF | TNCUB0J476MTRXF HITACHI SMD | TNCUB0J476MTRXF.pdf | |
![]() | TQ5M31(S4554C)1609 | TQ5M31(S4554C)1609 IRIQUINT SOT163 | TQ5M31(S4554C)1609.pdf | |
![]() | PBYR2100CT T/R | PBYR2100CT T/R PHILIPS SMD or Through Hole | PBYR2100CT T/R.pdf | |
![]() | MAX4762ETB+ | MAX4762ETB+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4762ETB+.pdf | |
![]() | 12306CS-680XMBC | 12306CS-680XMBC USA SMD or Through Hole | 12306CS-680XMBC.pdf | |
![]() | NP3700PBIB-700 | NP3700PBIB-700 AMCC BGA | NP3700PBIB-700.pdf |