창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B11861 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B11861 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B11861 | |
| 관련 링크 | B11, B11861 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3C685M035E1800 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C685M035E1800.pdf | |
![]() | PE1206FRF470R008L | RES SMD 0.008 OHM 1% 1W 1206 | PE1206FRF470R008L.pdf | |
![]() | CY27C256A-90JC | CY27C256A-90JC CYP SMD or Through Hole | CY27C256A-90JC.pdf | |
![]() | NDTD2412 | NDTD2412 C&D SMD or Through Hole | NDTD2412.pdf | |
![]() | TA58L06S | TA58L06S TOSHIBA SMD or Through Hole | TA58L06S.pdf | |
![]() | DZ23C12 E9 | DZ23C12 E9 GS SOT-23 | DZ23C12 E9.pdf | |
![]() | BZV55F5V6 | BZV55F5V6 PHILIPS . SOD-80 | BZV55F5V6.pdf | |
![]() | TPA6112A2DGQR NOPB | TPA6112A2DGQR NOPB TI MSOP | TPA6112A2DGQR NOPB.pdf | |
![]() | TL052MLB | TL052MLB TIS Call | TL052MLB.pdf | |
![]() | 54LS155DMQB | 54LS155DMQB F CDIP | 54LS155DMQB.pdf | |
![]() | 74AHC02PW.118 | 74AHC02PW.118 NXP SMD | 74AHC02PW.118.pdf | |
![]() | MMU01020C1000BB300 | MMU01020C1000BB300 VISHAY SMD | MMU01020C1000BB300.pdf |