창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B1159 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B1159 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B1159 | |
| 관련 링크 | B11, B1159 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MC-306 32.0000K-G3: PURE SN | 32kHz ±100ppm 수정 20pF 35k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MC-306 32.0000K-G3: PURE SN.pdf | |
![]() | S0402-15NG1S | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 220 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-15NG1S.pdf | |
![]() | TJT25022RJ | RES CHAS MNT 22 OHM 5% 250W | TJT25022RJ.pdf | |
![]() | CPF1206B66K5E1 | RES SMD 66.5K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B66K5E1.pdf | |
![]() | FMS2307 | FMS2307 formosams SOT23 | FMS2307.pdf | |
![]() | LE82G33 SLA9Q | LE82G33 SLA9Q INTEL BGA | LE82G33 SLA9Q.pdf | |
![]() | BZX55C3V9 | BZX55C3V9 ST SMD or Through Hole | BZX55C3V9.pdf | |
![]() | D444004LE-12 | D444004LE-12 NEC SMD or Through Hole | D444004LE-12.pdf | |
![]() | M68AW512ML70DN1F | M68AW512ML70DN1F ST 2009 | M68AW512ML70DN1F.pdf | |
![]() | RLR07C2200GM | RLR07C2200GM VISHAY DIP | RLR07C2200GM.pdf | |
![]() | XCV2000ETMFG680AFS | XCV2000ETMFG680AFS ORIGINAL BGA | XCV2000ETMFG680AFS.pdf | |
![]() | TMM316BJ473MD | TMM316BJ473MD ORIGINAL SMD | TMM316BJ473MD.pdf |