창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B1117-1.8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B1117-1.8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B1117-1.8 | |
| 관련 링크 | B1117, B1117-1.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPR05R1800JE31 | RES 0.18 OHM 5W 5% RADIAL | CPR05R1800JE31.pdf | |
![]() | LTM240M1-L01 | LTM240M1-L01 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTM240M1-L01.pdf | |
![]() | MTG100A600V | MTG100A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MTG100A600V.pdf | |
![]() | W83C311F | W83C311F winbond QFP | W83C311F.pdf | |
![]() | 53206FP | 53206FP MITSUBIS SOP14 | 53206FP.pdf | |
![]() | RG82855PM SL752 | RG82855PM SL752 INTEL BGA | RG82855PM SL752.pdf | |
![]() | SS-109-G-2 | SS-109-G-2 SAMTEC SMD or Through Hole | SS-109-G-2.pdf | |
![]() | 08N6A | 08N6A CET TO-220F | 08N6A.pdf | |
![]() | HA1F-AC24V | HA1F-AC24V MATSUSHITA RELAY | HA1F-AC24V.pdf | |
![]() | NL16L8VEU/BVC | NL16L8VEU/BVC NS PLCC20 | NL16L8VEU/BVC.pdf | |
![]() | ST10R167-Q3. | ST10R167-Q3. ST QFP120 | ST10R167-Q3..pdf | |
![]() | 300TD11 | 300TD11 TOSHIBA STUD | 300TD11.pdf |