창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B11-1514REVO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B11-1514REVO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B11-1514REVO | |
| 관련 링크 | B11-151, B11-1514REVO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KHC500E226Z76N0T00 | 22µF 50V 세라믹 커패시터 Y5U(E) 3025(7563 미터법) 0.295" L x 0.248" W(7.50mm x 6.30mm) | KHC500E226Z76N0T00.pdf | |
![]() | SC1608F-270 | 27µH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 440 mOhm Max Nonstandard | SC1608F-270.pdf | |
![]() | RMCF1206FT6R80 | RES SMD 6.8 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT6R80.pdf | |
![]() | R5060-A1/3-C103-01 | R5060-A1/3-C103-01 RZZM SMD | R5060-A1/3-C103-01.pdf | |
![]() | TLC555Q | TLC555Q TI SMD or Through Hole | TLC555Q.pdf | |
![]() | C2012COG1H080D | C2012COG1H080D TDK SMD or Through Hole | C2012COG1H080D.pdf | |
![]() | BU8852 | BU8852 ROHM BGA | BU8852.pdf | |
![]() | GD16523A 117 | GD16523A 117 GIGA QFP | GD16523A 117.pdf | |
![]() | UTC2SC945 | UTC2SC945 UTC TO-92 | UTC2SC945.pdf | |
![]() | MAX140EPL+ | MAX140EPL+ MAXIM NA | MAX140EPL+.pdf | |
![]() | MT18LSDT6472AG13ED2 | MT18LSDT6472AG13ED2 MICRON SMD or Through Hole | MT18LSDT6472AG13ED2.pdf | |
![]() | UA118MH | UA118MH NSC CAN8 | UA118MH.pdf |