창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B10S-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B05S-G_10S-G | |
제품 교육 모듈 | Flat Chip Diodes | |
PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
카탈로그 페이지 | 1567 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 브리지 정류기 | |
제조업체 | Comchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 단상 | |
전압 - 피크 역(최대) | 1000V | |
전류 - DC 순방향(If) | 800mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-269AA, 4-BESOP | |
공급 장치 패키지 | MBS | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 641-1336-2 B10SG | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B10S-G | |
관련 링크 | B10, B10S-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 |
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![]() | SN76R17 | SN76R17 TI SOP-8 | SN76R17.pdf | |
![]() | W986416BH-8H | W986416BH-8H Winbond SMD or Through Hole | W986416BH-8H.pdf | |
![]() | BCM7406ZKFEB01 | BCM7406ZKFEB01 BROADCOM BGA | BCM7406ZKFEB01.pdf | |
![]() | 5962-3812804MGC | 5962-3812804MGC ORIGINAL SMD or Through Hole | 5962-3812804MGC.pdf | |
![]() | PI74LPT244LEX | PI74LPT244LEX PERICOM TSSOP | PI74LPT244LEX.pdf |