창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B106K10V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B106K10V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B106K10V | |
| 관련 링크 | B106, B106K10V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TA8DL12AF | TA8DL12AF TOSHIBA SOT-252 | TA8DL12AF.pdf | |
![]() | 1623900-2 | 1623900-2 TYCO SMD or Through Hole | 1623900-2.pdf | |
![]() | T7237ML | T7237ML LUCENT PLCC-44 | T7237ML.pdf | |
![]() | K7A161800M-PC15 | K7A161800M-PC15 SAMSUNG SOP | K7A161800M-PC15.pdf | |
![]() | LG-217D-3 | LG-217D-3 KODENSHI SMD or Through Hole | LG-217D-3.pdf | |
![]() | S3P822BX18-C0CB-4AXRZB | S3P822BX18-C0CB-4AXRZB SAMSUNG SMD or Through Hole | S3P822BX18-C0CB-4AXRZB.pdf | |
![]() | TLC7135CDWRE4 | TLC7135CDWRE4 TI- SMD or Through Hole | TLC7135CDWRE4.pdf | |
![]() | MD82C86/883 | MD82C86/883 INTERSIL CDIP | MD82C86/883.pdf | |
![]() | LT1260CS* | LT1260CS* LT SOP-16 | LT1260CS*.pdf | |
![]() | 52991-0300 | 52991-0300 MOLEX SMD or Through Hole | 52991-0300.pdf | |
![]() | TLA-3T101LF-T | TLA-3T101LF-T TDK SMD or Through Hole | TLA-3T101LF-T.pdf | |
![]() | JMSW-26XM | JMSW-26XM TELEDYNE SMD or Through Hole | JMSW-26XM.pdf |