창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B1065A47 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B1065A47 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B1065A47 | |
| 관련 링크 | B106, B1065A47 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELF-18D613 | 3.9mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2.2A DCR 104 mOhm (Typ) | ELF-18D613.pdf | |
![]() | CHPHT0805K1002FGT | RES SMD 10K OHM 1% 0.02W 0805 | CHPHT0805K1002FGT.pdf | |
![]() | MSA-2011(A20D) | MSA-2011(A20D) AGILENT SOT143 | MSA-2011(A20D).pdf | |
![]() | MD4811-D12-V3Q18-P | MD4811-D12-V3Q18-P M-SYSTEMS TSOP | MD4811-D12-V3Q18-P.pdf | |
![]() | KBE00L007M | KBE00L007M SAMSUNG BGA | KBE00L007M.pdf | |
![]() | 37477E8SP | 37477E8SP MIT DIP32 | 37477E8SP.pdf | |
![]() | LF318AN8 | LF318AN8 LT DIP-8 | LF318AN8.pdf | |
![]() | TSB8BA3A | TSB8BA3A ORIGINAL SMD or Through Hole | TSB8BA3A.pdf | |
![]() | H27QCG8T2AIR | H27QCG8T2AIR HYNIX SMD or Through Hole | H27QCG8T2AIR.pdf | |
![]() | ECA1CFQ391 | ECA1CFQ391 PANASONIC DIP | ECA1CFQ391.pdf | |
![]() | RQW180 | RQW180 QFN SMD or Through Hole | RQW180.pdf | |
![]() | F761970/P | F761970/P ORIGINAL BGA | F761970/P.pdf |