창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B1065A47 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B1065A47 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B1065A47 | |
관련 링크 | B106, B1065A47 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445W3XH24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XH24M00000.pdf | |
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![]() | 54AC163 | 54AC163 F DIP | 54AC163.pdf | |
![]() | 45L7976U | 45L7976U XGEN BGA | 45L7976U.pdf | |
![]() | 89E516RD-40-C-PI | 89E516RD-40-C-PI ORIGINAL DIP | 89E516RD-40-C-PI.pdf | |
![]() | P87C766BDR/01 | P87C766BDR/01 PHI DIP-42 | P87C766BDR/01.pdf | |
![]() | 23C1001EAZ808 | 23C1001EAZ808 NEC/ TSOP | 23C1001EAZ808.pdf | |
![]() | 216XJBKA15FG(X2600) | 216XJBKA15FG(X2600) ATI BGA | 216XJBKA15FG(X2600).pdf | |
![]() | AT29LV1024-70TI | AT29LV1024-70TI ATMEL TSOP-48 | AT29LV1024-70TI.pdf | |
![]() | M38039MFHP | M38039MFHP MITSUBIS TQFP | M38039MFHP.pdf | |
![]() | MPZ2012S300AT* | MPZ2012S300AT* ORIGINAL SMD or Through Hole | MPZ2012S300AT*.pdf |