창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B1047AS-220M=P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B1047AS-220M=P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B1047AS-220M=P3 | |
| 관련 링크 | B1047AS-2, B1047AS-220M=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D4R7CXCAC | 4.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7CXCAC.pdf | |
![]() | SRN5040-100M | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 2.1A 68 mOhm Max Nonstandard | SRN5040-100M.pdf | |
![]() | HG8002JA29.50000M | HG8002JA29.50000M EPSON SMD or Through Hole | HG8002JA29.50000M.pdf | |
![]() | 24C16CB1 | 24C16CB1 ST DIP8 | 24C16CB1.pdf | |
![]() | 26000018 | 26000018 TXC QFN | 26000018.pdf | |
![]() | 53241-4 | 53241-4 FAB TO-3P | 53241-4.pdf | |
![]() | TEA6101T/N3 | TEA6101T/N3 NXP SMD or Through Hole | TEA6101T/N3.pdf | |
![]() | BR9020+ | BR9020+ ROHM DIP8 | BR9020+.pdf | |
![]() | SN74HC109NSR | SN74HC109NSR TI SO 16 | SN74HC109NSR.pdf | |
![]() | 3550 05 K42 | 3550 05 K42 LUMBERG Call | 3550 05 K42.pdf | |
![]() | ED2-9TNJ | ED2-9TNJ NEC SMD or Through Hole | ED2-9TNJ.pdf | |
![]() | LY8205 | LY8205 Lyontek SMD or Through Hole | LY8205.pdf |