창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B1045 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B1045 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO263-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B1045 | |
관련 링크 | B10, B1045 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608X6S1C335M080AC | 3.3µF 16V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X6S1C335M080AC.pdf | |
![]() | 2900396 | RELAY SOLID STATE | 2900396.pdf | |
![]() | AC0805FR-079R09L | RES SMD 9.09 OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-079R09L.pdf | |
![]() | BGD812,112 | BGD812,112 NXP SMD or Through Hole | BGD812,112.pdf | |
![]() | FISN4TP(4004) | FISN4TP(4004) MARATHON/KULKA QFP-80 | FISN4TP(4004).pdf | |
![]() | MX584JN | MX584JN MAXIM DIP | MX584JN.pdf | |
![]() | B552C | B552C NEC DIP8 | B552C.pdf | |
![]() | 5082-7553 | 5082-7553 Fairchild DIP | 5082-7553.pdf | |
![]() | SM-200117AN | SM-200117AN JAPAN QFP44 | SM-200117AN.pdf | |
![]() | 3448-7940 | 3448-7940 M 3M | 3448-7940.pdf | |
![]() | NJM4556AM-TE1-ZZZB | NJM4556AM-TE1-ZZZB n/a SMD or Through Hole | NJM4556AM-TE1-ZZZB.pdf |