창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B1010SP0-EVB-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B1010SP0-1x Datasheet B1010SP0-EVB-1 Guide B1010SP0-1x Brief | |
주요제품 | Bluetooth® Low Energy (BLE) Modules for Wireless Sensor Networking | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | CEL | |
계열 | MeshConnect™ | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | B1010SP0 | |
제공된 구성 | 기판, 케이블 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B1010SP0-EVB-1 | |
관련 링크 | B1010SP0, B1010SP0-EVB-1 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 |
08055C334KAT2A | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C334KAT2A.pdf | ||
VJ0805D111FXAAT | 110pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D111FXAAT.pdf | ||
TAJS685K016RNJ | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 2.4 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJS685K016RNJ.pdf | ||
PLL350-1590Y | PLL350-1590Y RFMD SMD or Through Hole | PLL350-1590Y.pdf | ||
TGF4350 | TGF4350 TriQuint SMD or Through Hole | TGF4350.pdf | ||
KS57P21516Q | KS57P21516Q CSEO SMD or Through Hole | KS57P21516Q.pdf | ||
CY7C408-25PC | CY7C408-25PC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C408-25PC.pdf | ||
25L4005PC-12G | 25L4005PC-12G MX DIP8 | 25L4005PC-12G.pdf | ||
G5RL-1A-EDC24 | G5RL-1A-EDC24 OMRON SMD or Through Hole | G5RL-1A-EDC24.pdf | ||
250R120C | 250R120C LITTELFUSE DIP | 250R120C.pdf | ||
LC7367JM | LC7367JM N/A N A | LC7367JM.pdf | ||
MAX3656EVKIT | MAX3656EVKIT MaximIntegratedProducts SMD or Through Hole | MAX3656EVKIT.pdf |