창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B1010SP0-EVB-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B1010SP0-1x Datasheet B1010SP0-EVB-1 Guide B1010SP0-1x Brief | |
주요제품 | Bluetooth® Low Energy (BLE) Modules for Wireless Sensor Networking | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | CEL | |
계열 | MeshConnect™ | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | B1010SP0 | |
제공된 구성 | 기판, 케이블 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B1010SP0-EVB-1 | |
관련 링크 | B1010SP0, B1010SP0-EVB-1 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 |
![]() | BFC233629011 | 0.015µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC233629011.pdf | |
![]() | BFC237512333 | 0.033µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.335" W (18.50mm x 8.50mm) | BFC237512333.pdf | |
![]() | 3310HMT | 3310HMT HMT SOP18 | 3310HMT.pdf | |
![]() | 178RLE10 | 178RLE10 IR SMD or Through Hole | 178RLE10.pdf | |
![]() | 151131/C | 151131/C MICROCHIP SSOP-5.2-20P | 151131/C.pdf | |
![]() | M001-13 | M001-13 MIT SMD or Through Hole | M001-13.pdf | |
![]() | 50500-01241-001 | 50500-01241-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50500-01241-001.pdf | |
![]() | BI1694-1-0 | BI1694-1-0 BI DIP-8 | BI1694-1-0.pdf | |
![]() | B37987F5104M54 | B37987F5104M54 epcos SMD or Through Hole | B37987F5104M54.pdf | |
![]() | GRM43-307X7R224K200AK | GRM43-307X7R224K200AK MURATA SMD or Through Hole | GRM43-307X7R224K200AK.pdf |