창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B1010SP0-EVB-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B1010SP0-1x Datasheet B1010SP0-EVB-1 Guide B1010SP0-1x Brief | |
| 주요제품 | Bluetooth® Low Energy (BLE) Modules for Wireless Sensor Networking | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | MeshConnect™ | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | B1010SP0 | |
| 제공된 구성 | 기판, 케이블 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B1010SP0-EVB-1 | |
| 관련 링크 | B1010SP0, B1010SP0-EVB-1 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | LMK063C6473MP-F | 0.047µF 10V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | LMK063C6473MP-F.pdf | |
![]() | VJ0603D3R9CXXAP | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9CXXAP.pdf | |
![]() | 0326.400MXP | FUSE CERAMIC 400MA 250VAC 125VDC | 0326.400MXP.pdf | |
![]() | 6116LA20TPG | 6116LA20TPG ORIGINAL SMD or Through Hole | 6116LA20TPG.pdf | |
![]() | PI74FCT541TR | PI74FCT541TR PERICOM SSOP | PI74FCT541TR.pdf | |
![]() | D09S13A6UV00 | D09S13A6UV00 HAR SMD or Through Hole | D09S13A6UV00.pdf | |
![]() | 3-1879351-8 | 3-1879351-8 TYCO SMD or Through Hole | 3-1879351-8.pdf | |
![]() | MV109 | MV109 MOTOROLA TO-92 | MV109.pdf | |
![]() | 40MB200 | 40MB200 NS QFN | 40MB200.pdf | |
![]() | CMF1/81003FLFTR | CMF1/81003FLFTR IRC SMD or Through Hole | CMF1/81003FLFTR.pdf | |
![]() | MAX6630MUT#G16 | MAX6630MUT#G16 MAXM SMD or Through Hole | MAX6630MUT#G16.pdf | |
![]() | SH6789AAAOPHP | SH6789AAAOPHP TI QFP | SH6789AAAOPHP.pdf |