창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B1010SP0-EVB-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B1010SP0-1x Datasheet B1010SP0-EVB-1 Guide B1010SP0-1x Brief | |
| 주요제품 | Bluetooth® Low Energy (BLE) Modules for Wireless Sensor Networking | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | MeshConnect™ | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | B1010SP0 | |
| 제공된 구성 | 기판, 케이블 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B1010SP0-EVB-1 | |
| 관련 링크 | B1010SP0, B1010SP0-EVB-1 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
| UFG1H2R2MDM1TA | 2.2µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | UFG1H2R2MDM1TA.pdf | ||
![]() | GCM21BL81C684KA37L | 0.68µF 16V 세라믹 커패시터 X8L 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM21BL81C684KA37L.pdf | |
![]() | LP060F35CET | 60MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP060F35CET.pdf | |
![]() | 402F24022IJR | 24MHz ±20ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F24022IJR.pdf | |
| VS-43CTQ100-1PBF | DIODE ARRAY SCHOTTKY 100V TO262 | VS-43CTQ100-1PBF.pdf | ||
![]() | 314033110 | 314033110 MOLEXINTERCONNECT SMD or Through Hole | 314033110.pdf | |
![]() | MAX4581C/D | MAX4581C/D MAXIM SOP | MAX4581C/D.pdf | |
![]() | ELM99331B-S /BDA4 | ELM99331B-S /BDA4 ELM SOT-89 | ELM99331B-S /BDA4.pdf | |
![]() | TLP3536GB | TLP3536GB TOS SMD or Through Hole | TLP3536GB.pdf | |
![]() | MBM200GS12EBW | MBM200GS12EBW HITACHI 200A1200VIGBT2U | MBM200GS12EBW.pdf | |
![]() | UCC3957MTR | UCC3957MTR TI SSOP-16 | UCC3957MTR.pdf |