창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B1010SP0-EVB-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B1010SP0-1x Datasheet B1010SP0-EVB-1 Guide B1010SP0-1x Brief | |
| 주요제품 | Bluetooth® Low Energy (BLE) Modules for Wireless Sensor Networking | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | MeshConnect™ | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | B1010SP0 | |
| 제공된 구성 | 기판, 케이블 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B1010SP0-EVB-1 | |
| 관련 링크 | B1010SP0, B1010SP0-EVB-1 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | ASDMB-25.000MHZ-LC-T | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASDMB-25.000MHZ-LC-T.pdf | |
![]() | DSC1001DI5-133.3330 | 133.333MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 8.7mA Enable/Disable | DSC1001DI5-133.3330.pdf | |
![]() | S12BR | DIODE GEN PURP REV 100V 12A DO4 | S12BR.pdf | |
![]() | RMCF2010FT237R | RES SMD 237 OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT237R.pdf | |
![]() | RT0603BRE0780K6L | RES SMD 80.6KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0780K6L.pdf | |
![]() | P51-200-G-AF-M12-20MA-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Vented Gauge Male - 9/16" (14.29mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-200-G-AF-M12-20MA-000-000.pdf | |
![]() | LQM21NNR33K10J | LQM21NNR33K10J ORIGINAL SMD or Through Hole | LQM21NNR33K10J.pdf | |
![]() | TC74HC534AP | TC74HC534AP TOSHIBA DIP20 | TC74HC534AP.pdf | |
![]() | KTC3536T | KTC3536T KEC SOT-23 | KTC3536T.pdf | |
![]() | HPC46083TXG/V30 | HPC46083TXG/V30 NSC PLCC68 | HPC46083TXG/V30.pdf | |
![]() | H9919BMC6 | H9919BMC6 ORIGINAL SMD or Through Hole | H9919BMC6.pdf | |
![]() | TDA8296HN/C1,551 | TDA8296HN/C1,551 NXP SOT618 | TDA8296HN/C1,551.pdf |