창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B1010SP0-1C-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B1010SP0-1x Datasheet B1010SP0-1x Brief | |
주요제품 | Bluetooth® Low Energy (BLE) Modules for Wireless Sensor Networking | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | CEL | |
계열 | MeshConnect™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
프로토콜 | Bluetoothv4.0 | |
변조 | - | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | - | |
전력 - 출력 | 8dBm | |
감도 | -94dBm | |
직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART | |
안테나 유형 | 비포함 | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 17mA ~ 24mA | |
전류 - 전송 | 17mA ~ 54mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 600 | |
다른 이름 | B1010SP0-1C-RTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B1010SP0-1C-R | |
관련 링크 | B1010SP, B1010SP0-1C-R 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 |
SFR2500001540FR500 | RES 154 OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500001540FR500.pdf | ||
0431003.NR | 0431003.NR LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0431003.NR.pdf | ||
UF330-LK | UF330-LK ORIGINAL QFP | UF330-LK.pdf | ||
1SS421 | 1SS421 TOSHIBA SOD523(TPH3.F) | 1SS421.pdf | ||
2SD1630-AZ/JM | 2SD1630-AZ/JM NEC T0-126 | 2SD1630-AZ/JM.pdf | ||
H281QW01V6 | H281QW01V6 AUO SMD or Through Hole | H281QW01V6.pdf | ||
1w-0.75 | 1w-0.75 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1w-0.75.pdf | ||
470PF-1206-X7R-50V-10%-CL31B471KBCNNNC | 470PF-1206-X7R-50V-10%-CL31B471KBCNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | 470PF-1206-X7R-50V-10%-CL31B471KBCNNNC.pdf | ||
TMA0309D | TMA0309D TRACO SMD or Through Hole | TMA0309D.pdf | ||
UTC79L05L-T92-K(TO-92) | UTC79L05L-T92-K(TO-92) ORIGINAL SMD or Through Hole | UTC79L05L-T92-K(TO-92).pdf | ||
K4S561632H-UC75T00 | K4S561632H-UC75T00 SAMSUNG TSOP | K4S561632H-UC75T00.pdf | ||
K4E160412C-FC60 | K4E160412C-FC60 SAMSUNG SOJ | K4E160412C-FC60.pdf |