창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B1010SP0-1C-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B1010SP0-1x Datasheet B1010SP0-1x Brief | |
| 주요제품 | Bluetooth® Low Energy (BLE) Modules for Wireless Sensor Networking | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | MeshConnect™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetoothv4.0 | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | - | |
| 전력 - 출력 | 8dBm | |
| 감도 | -94dBm | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 비포함 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 17mA ~ 24mA | |
| 전류 - 전송 | 17mA ~ 54mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | B1010SP0-1C-RTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B1010SP0-1C-R | |
| 관련 링크 | B1010SP, B1010SP0-1C-R 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | CL05C750JB5NNNC | 75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C750JB5NNNC.pdf | |
![]() | SIT3808AC-C-33SY | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 33mA Standby | SIT3808AC-C-33SY.pdf | |
![]() | CRCW040211K5FKTD | RES SMD 11.5K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040211K5FKTD.pdf | |
![]() | QSCH-1580 | QSCH-1580 HP SMD or Through Hole | QSCH-1580.pdf | |
![]() | NP1100SAMCT3G | NP1100SAMCT3G ORIGINAL SMB | NP1100SAMCT3G.pdf | |
![]() | TLC5628CD | TLC5628CD TI SOP-16 | TLC5628CD.pdf | |
![]() | 34LC32A/P | 34LC32A/P MICR DIP | 34LC32A/P.pdf | |
![]() | DW76950NWJ1 55E4 | DW76950NWJ1 55E4 DAEWOODC DIP-64 | DW76950NWJ1 55E4.pdf | |
![]() | UMD08-523 | UMD08-523 umdcorp SOD523 | UMD08-523.pdf | |
![]() | 21007BF | 21007BF INTERSIL SOP8 | 21007BF.pdf | |
![]() | C0201X5R6R3-104KN | C0201X5R6R3-104KN VENKEL SMD or Through Hole | C0201X5R6R3-104KN.pdf | |
![]() | FM24C1024A | FM24C1024A FM SOP8 | FM24C1024A.pdf |