창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B1010SP0-1-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B1010SP0-1x Datasheet B1010SP0-1x Brief | |
| 주요제품 | Bluetooth® Low Energy (BLE) Modules for Wireless Sensor Networking | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | MeshConnect™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetoothv4.0 | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | - | |
| 전력 - 출력 | 8dBm | |
| 감도 | -94dBm | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 추적 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 17mA ~ 24mA | |
| 전류 - 전송 | 17mA ~ 54mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | B1010SP0-1-RTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B1010SP0-1-R | |
| 관련 링크 | B1010SP, B1010SP0-1-R 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | AME8850AEVAADJZ | AME8850AEVAADJZ AME DFN-8C | AME8850AEVAADJZ.pdf | |
![]() | ES1621 | ES1621 DALLAS SOP8 | ES1621.pdf | |
![]() | 1N3890A | 1N3890A MOTOROLA DO4 | 1N3890A.pdf | |
![]() | 55A0811-20-9 | 55A0811-20-9 FCI TISP | 55A0811-20-9.pdf | |
![]() | IRKU41-04A | IRKU41-04A IOR ADD-A-Pak | IRKU41-04A.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ128-MC708-I/PT | dsPIC33FJ128-MC708-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC33FJ128-MC708-I/PT.pdf | |
![]() | TAJY107M006R | TAJY107M006R ORIGINAL 6.3V100U D | TAJY107M006R.pdf | |
![]() | 16.8MHZ/TTS18VS-A6 | 16.8MHZ/TTS18VS-A6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16.8MHZ/TTS18VS-A6.pdf | |
![]() | T356L277K006AS | T356L277K006AS KEMET DIP | T356L277K006AS.pdf | |
![]() | MAX3238EEAE | MAX3238EEAE MAXIM SSOP | MAX3238EEAE.pdf | |
![]() | RT314012-DC12V | RT314012-DC12V Old DIP | RT314012-DC12V.pdf |