창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B100NH02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B100NH02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B100NH02 | |
| 관련 링크 | B100, B100NH02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0SPF012.HXR | FUSE CARTRIDGE 12A 1KVDC 5AG | 0SPF012.HXR.pdf | |
![]() | SIT8008AI-21-33S-44.137900E | OSC XO 3.3V 44.1379MHZ ST | SIT8008AI-21-33S-44.137900E.pdf | |
![]() | F930J226MBAAST | F930J226MBAAST NICHICON SMD or Through Hole | F930J226MBAAST.pdf | |
![]() | stc12c5404-35c | stc12c5404-35c stc dip-28 | stc12c5404-35c.pdf | |
![]() | XC17S150AVO8I | XC17S150AVO8I XILINX OTP | XC17S150AVO8I.pdf | |
![]() | PIC18F2525-I/SP4AP | PIC18F2525-I/SP4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2525-I/SP4AP.pdf | |
![]() | HH4-2124-04 | HH4-2124-04 CANON DIP | HH4-2124-04.pdf | |
![]() | PBA30305/41R1A | PBA30305/41R1A INFINEONN SMD or Through Hole | PBA30305/41R1A.pdf | |
![]() | L2B1893 | L2B1893 LSI BGA | L2B1893.pdf | |
![]() | C1206JF1C475ZT000 | C1206JF1C475ZT000 TDK 2K | C1206JF1C475ZT000.pdf | |
![]() | 93AA86T-I/P | 93AA86T-I/P MICROCHIP SOP-8 | 93AA86T-I/P.pdf | |
![]() | EFM304-T | EFM304-T RECTRON SMC DO-214AB | EFM304-T.pdf |