창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B1006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B1006 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B1006 | |
| 관련 링크 | B10, B1006 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 45.0000MF10P-AC | 45MHz ±10ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 45.0000MF10P-AC.pdf | |
| TSOP77336TT | MOD IR RCVR 36KHZ TOP VIEW | TSOP77336TT.pdf | ||
![]() | M83536/6-021M | M83536/6-021M LEACH RELAY | M83536/6-021M.pdf | |
![]() | GP2U06JOOOOF | GP2U06JOOOOF SHARP SMD or Through Hole | GP2U06JOOOOF.pdf | |
![]() | MD820C32MB | MD820C32MB INTEL DIP | MD820C32MB.pdf | |
![]() | MX631P | MX631P CML PDIL | MX631P.pdf | |
![]() | SPAK | SPAK NO SMD or Through Hole | SPAK.pdf | |
![]() | CV03E | CV03E HITACHI CAN3 | CV03E.pdf | |
![]() | R355CH06FMO | R355CH06FMO WESTCODE SMD or Through Hole | R355CH06FMO.pdf | |
![]() | LVX-A40SFYG-TPC+ | LVX-A40SFYG-TPC+ ORIGINAL SMD or Through Hole | LVX-A40SFYG-TPC+.pdf | |
![]() | HIN232CB TEL:82766440 | HIN232CB TEL:82766440 Intersil SOP | HIN232CB TEL:82766440.pdf | |
![]() | MAX2324EUPFV | MAX2324EUPFV MAXIM SOP | MAX2324EUPFV.pdf |