창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B1- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B1- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B1- | |
관련 링크 | B, B1- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1206C474J5NACTU | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X8L 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C474J5NACTU.pdf | ||
UMK105CG010CVHF | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CG010CVHF.pdf | ||
67511 | 67511 MURR SMD or Through Hole | 67511.pdf | ||
16CE470AX810.2 | 16CE470AX810.2 Sun SMD or Through Hole | 16CE470AX810.2.pdf | ||
0415PZTA | 0415PZTA AMI BGA | 0415PZTA.pdf | ||
MESI1025X-T1-E3 | MESI1025X-T1-E3 KOR SOT-363 | MESI1025X-T1-E3.pdf | ||
K4S640932F-TC75 | K4S640932F-TC75 SAM TSOP | K4S640932F-TC75.pdf | ||
K4S560432E-UL75 | K4S560432E-UL75 SAMSUNG TSOP54 | K4S560432E-UL75.pdf | ||
UM91230A | UM91230A UMC DIP-24P | UM91230A.pdf | ||
AM2914DM-B | AM2914DM-B AMD DIP | AM2914DM-B.pdf |