창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B09D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B09D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT235 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B09D | |
| 관련 링크 | B0, B09D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PE-0805CD561KTT | 545nH Unshielded Wirewound Inductor 230mA 1.9 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CD561KTT.pdf | |
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![]() | AIC23BIQ1 | AIC23BIQ1 TI TSSOP | AIC23BIQ1.pdf | |
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![]() | SED1345F0A | SED1345F0A EPSON QFP | SED1345F0A.pdf | |
![]() | PHD11N06LT | PHD11N06LT PHI SOT428(D-PAK) | PHD11N06LT .pdf | |
![]() | K6F4008U2D-FF70 | K6F4008U2D-FF70 SAMSUNG BGA | K6F4008U2D-FF70.pdf | |
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