창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B086HV50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B086HV50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B086HV50 | |
| 관련 링크 | B086, B086HV50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0697H0315-05 | FUSE BRD MNT 315MA 350VAC 100VDC | 0697H0315-05.pdf | |
| EFR32FG1V132F128GM48-B0R | IC RF TxRx + MCU General ISM > 1GHZ 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EFR32FG1V132F128GM48-B0R.pdf | ||
![]() | X5643P | X5643P INTERSIL DIP | X5643P.pdf | |
![]() | 65011 | 65011 TPS QFN | 65011.pdf | |
![]() | SP5659/KG/MP1S | SP5659/KG/MP1S Zarlink SOP-16 | SP5659/KG/MP1S.pdf | |
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![]() | HM8370CP | HM8370CP HMC DIP | HM8370CP.pdf | |
![]() | EXBS8V472J | EXBS8V472J PANASONIC SMD | EXBS8V472J.pdf | |
![]() | AM29L065DU-90RI | AM29L065DU-90RI AMD SMD or Through Hole | AM29L065DU-90RI.pdf | |
![]() | TDA5200 A3 | TDA5200 A3 INFINEON TSSOP | TDA5200 A3.pdf | |
![]() | D760006GJ101 | D760006GJ101 NEC QFP | D760006GJ101.pdf | |
![]() | RURD860 | RURD860 Intersil TO-252 | RURD860.pdf |