창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B0805R105KNT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B0805R105KNT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B0805R105KNT | |
관련 링크 | B0805R1, B0805R105KNT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT1210WRB071K65L | RES SMD 1.65KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRB071K65L.pdf | |
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![]() | M37451M8-305SP | M37451M8-305SP HITACHI DIP | M37451M8-305SP.pdf | |
![]() | HD74HC10FP-TC | HD74HC10FP-TC HIT SOIC5.2mm2K | HD74HC10FP-TC.pdf | |
![]() | AD7245AAR/ABR | AD7245AAR/ABR AD SOP | AD7245AAR/ABR.pdf | |
![]() | 207483 | 207483 DELCO DIP-8P | 207483.pdf | |
![]() | TPA6112AIDGQR | TPA6112AIDGQR TI MSOP | TPA6112AIDGQR.pdf | |
![]() | DALCMF553010FT1 | DALCMF553010FT1 DAL RES | DALCMF553010FT1.pdf |