창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B07T-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B07T-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B07T-2 | |
| 관련 링크 | B07, B07T-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGJ2G470MELZ | 47µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGJ2G470MELZ.pdf | ||
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![]() | RNCF0603DTC35K2 | RES SMD 35.2KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DTC35K2.pdf | |
![]() | RG3216N-1132-D-T5 | RES SMD 11.3K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-1132-D-T5.pdf | |
![]() | HT2DC20S20/F | HT2DC20S20/F NXP SMD or Through Hole | HT2DC20S20/F.pdf | |
![]() | W83726THG | W83726THG WINBOND QFP | W83726THG.pdf | |
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![]() | FQD5N30TF | FQD5N30TF FAIRCHILD TO-252(DPAK) | FQD5N30TF.pdf | |
![]() | BA277 TEL:82766440 | BA277 TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BA277 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MT4KSF12864HZ-1G4D1 | MT4KSF12864HZ-1G4D1 MICRON SMD or Through Hole | MT4KSF12864HZ-1G4D1.pdf |