창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B065C19 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B065C19 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B065C19 | |
관련 링크 | B065, B065C19 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPW120613R3BEEA | RES SMD 13.3 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120613R3BEEA.pdf | |
![]() | 53475-0909 | 53475-0909 Molex NA | 53475-0909.pdf | |
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![]() | DS14D89AM | DS14D89AM NS SOP-8 | DS14D89AM.pdf | |
![]() | AK17354J7 | AK17354J7 ORIGINAL T0-223 | AK17354J7.pdf | |
![]() | HM1400-200 | HM1400-200 Steward SMD or Through Hole | HM1400-200.pdf | |
![]() | LS0805-8R2K-N | LS0805-8R2K-N CHILISIN NA | LS0805-8R2K-N.pdf | |
![]() | GEFORGE3 TI200 | GEFORGE3 TI200 NVIDIA BGA | GEFORGE3 TI200.pdf | |
![]() | D30N06 | D30N06 ORIGINAL SMD or Through Hole | D30N06.pdf | |
![]() | 1SS420(TPL3,F) | 1SS420(TPL3,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS420(TPL3,F).pdf | |
![]() | NJM4565VTE1-#ZZZB | NJM4565VTE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM4565VTE1-#ZZZB.pdf |