창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B06-DR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B06-DR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B06-DR | |
| 관련 링크 | B06, B06-DR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P51-500-S-J-I36-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Sealed Gauge Male - 3/8" (9.52mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-500-S-J-I36-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | RN73H1JTTD1302B10 | RN73H1JTTD1302B10 KOA SMD | RN73H1JTTD1302B10.pdf | |
![]() | MSM534001E-B7GS | MSM534001E-B7GS OKI SOP | MSM534001E-B7GS.pdf | |
![]() | MN3008 DC/DC X0xx | MN3008 DC/DC X0xx ORIGINAL SMD or Through Hole | MN3008 DC/DC X0xx.pdf | |
![]() | TLP665G(S,F) | TLP665G(S,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP665G(S,F).pdf | |
![]() | 0PA343NA3KG4 | 0PA343NA3KG4 NU SMD or Through Hole | 0PA343NA3KG4.pdf | |
![]() | HP3-DC24V | HP3-DC24V NAIS RELAY | HP3-DC24V.pdf | |
![]() | SA626K | SA626K PHILIPS TSSOP | SA626K.pdf | |
![]() | J411D-12L | J411D-12L TELEDYNE SMD or Through Hole | J411D-12L.pdf | |
![]() | XC4062XLA-08BG560AKP | XC4062XLA-08BG560AKP XILINX BGA | XC4062XLA-08BG560AKP.pdf | |
![]() | CC1206CRNPO0BN3R3 1206-3.3P 100V | CC1206CRNPO0BN3R3 1206-3.3P 100V YAGEO SMD or Through Hole | CC1206CRNPO0BN3R3 1206-3.3P 100V.pdf | |
![]() | KT8589J | KT8589J SAMSUNG DIP | KT8589J.pdf |