창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B05B-XASK-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B05B-XASK-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B05B-XASK-1 | |
| 관련 링크 | B05B-X, B05B-XASK-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MR065A750FAATR2 | 75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.290" L x 0.090" W(7.36mm x 2.28mm) | MR065A750FAATR2.pdf | |
![]() | CRCW08051K47FKTB | RES SMD 1.47K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051K47FKTB.pdf | |
![]() | Y00245K00000B0L | RES 5K OHM .3W .1% RADIAL | Y00245K00000B0L.pdf | |
![]() | 216463-1 | 216463-1 AMP/TYCO AMP | 216463-1.pdf | |
![]() | 24c04 6 | 24c04 6 ST DIP8L | 24c04 6.pdf | |
![]() | MN15261RRJ | MN15261RRJ PAN DIP-64 | MN15261RRJ.pdf | |
![]() | K6E0808V1D-TC12 | K6E0808V1D-TC12 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6E0808V1D-TC12.pdf | |
![]() | BCM5821A1RTB | BCM5821A1RTB BROADCOM RGA | BCM5821A1RTB.pdf | |
![]() | MNBC67DWB1UC | MNBC67DWB1UC PANASONI QFP | MNBC67DWB1UC.pdf | |
![]() | TSA6057/CT | TSA6057/CT PHI DIP | TSA6057/CT.pdf | |
![]() | WS27C010L-20DMB | WS27C010L-20DMB WSI DIP32 | WS27C010L-20DMB.pdf |