창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B0541PNK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B0541PNK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B0541PNK | |
관련 링크 | B054, B0541PNK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MP1-3F-3F-0M | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-3F-3F-0M.pdf | |
![]() | 57-14P | 57-14P ORIGINAL SMD or Through Hole | 57-14P.pdf | |
![]() | LD1117L-33-TN3-D-R | LD1117L-33-TN3-D-R UTC TO252 | LD1117L-33-TN3-D-R.pdf | |
![]() | MT46H32M16LFBF | MT46H32M16LFBF MICRON SMD or Through Hole | MT46H32M16LFBF.pdf | |
![]() | CM1406-040E | CM1406-040E CMD TDFN-08 | CM1406-040E.pdf | |
![]() | 8578EUB | 8578EUB MAXIM TSSOP10 | 8578EUB.pdf | |
![]() | LM26003MHX/NOPB | LM26003MHX/NOPB NSC TSSOP20 | LM26003MHX/NOPB.pdf | |
![]() | KS57C0004-F4 | KS57C0004-F4 SAMSUNG DIP | KS57C0004-F4.pdf | |
![]() | SD-4GB(4)/SD-K04G2B8 BULK. | SD-4GB(4)/SD-K04G2B8 BULK. TOSHIBA SMD or Through Hole | SD-4GB(4)/SD-K04G2B8 BULK..pdf | |
![]() | X24F016PI | X24F016PI XICOR SMD or Through Hole | X24F016PI.pdf | |
![]() | TA8761AN | TA8761AN Panasoni DIP | TA8761AN.pdf | |
![]() | S3C4510BC1-QER0 | S3C4510BC1-QER0 SAMSUNG QFP | S3C4510BC1-QER0.pdf |