창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B0530WS(SOD-323) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B0530WS(SOD-323) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B0530WS(SOD-323) | |
| 관련 링크 | B0530WS(S, B0530WS(SOD-323) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C33G20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33G20M00000.pdf | |
![]() | SIT3907AI-D2-33NZ-28.224000T | OSC XO 3.3V 28.224MHZ | SIT3907AI-D2-33NZ-28.224000T.pdf | |
![]() | P61-200-A-A-I72-4.5V-A | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Absolute Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P61-200-A-A-I72-4.5V-A.pdf | |
![]() | SE170 | SE170 DENSO SIP12 | SE170.pdf | |
![]() | FKC08-12S15 | FKC08-12S15 P-DUKE DIP24SMD24 | FKC08-12S15.pdf | |
![]() | S1A2206D01-D0 | S1A2206D01-D0 SAMSUNG DIP16 | S1A2206D01-D0.pdf | |
![]() | M27C256B | M27C256B ST SMD or Through Hole | M27C256B.pdf | |
![]() | TMP86C847UG-4V03 | TMP86C847UG-4V03 TOS TQFP44 | TMP86C847UG-4V03.pdf | |
![]() | BCM5821A1KTB | BCM5821A1KTB BROADCOM BGA | BCM5821A1KTB.pdf | |
![]() | G30N120RUFD | G30N120RUFD FSC TO-3P | G30N120RUFD.pdf | |
![]() | HFIXF1104CE-BO | HFIXF1104CE-BO INTEL BGA | HFIXF1104CE-BO.pdf | |
![]() | RFB702R | RFB702R MIT SMD or Through Hole | RFB702R.pdf |