창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B0505D-2W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B0505D-2W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B0505D-2W | |
| 관련 링크 | B0505, B0505D-2W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CKRA2420-10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | CKRA2420-10.pdf | |
![]() | SPI-12SD-224H | SPI-12SD-224H ORIGINAL SMD or Through Hole | SPI-12SD-224H.pdf | |
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![]() | AD0D11 | AD0D11 AD DIP8 | AD0D11.pdf | |
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![]() | MAX5520ETC+T | MAX5520ETC+T MAXIM QFN-12 | MAX5520ETC+T.pdf | |
![]() | MT48H4M16LFB3-0 DC:H | MT48H4M16LFB3-0 DC:H micron FBGA | MT48H4M16LFB3-0 DC:H.pdf | |
![]() | LC9006CB3TR22N | LC9006CB3TR22N LEADCHIP SOT23-3 | LC9006CB3TR22N.pdf | |
![]() | uPA868TS | uPA868TS NEC SMD or Through Hole | uPA868TS.pdf | |
![]() | HC3-5504BR0633-102 | HC3-5504BR0633-102 HAR Call | HC3-5504BR0633-102.pdf |