창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B0503D-W2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B0503D-W2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B0503D-W2 | |
| 관련 링크 | B0503, B0503D-W2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M3983 | FUSE 80A 1000V | 170M3983.pdf | |
![]() | L6219DSTR-LF3 | L6219DSTR-LF3 ST SOP-24 | L6219DSTR-LF3.pdf | |
![]() | SE5516A | SE5516A SKYWORKS QFN16 | SE5516A.pdf | |
![]() | DS1307Z/DALLAS/SMD | DS1307Z/DALLAS/SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1307Z/DALLAS/SMD.pdf | |
![]() | SAFEA1G95AL0F00 | SAFEA1G95AL0F00 MURATA SMDDIP | SAFEA1G95AL0F00.pdf | |
![]() | LP3982IMMX-2.5/LEPB | LP3982IMMX-2.5/LEPB NSC MSOP-8 | LP3982IMMX-2.5/LEPB.pdf | |
![]() | CL10A475KA8NNNC | CL10A475KA8NNNC SAMSUNG 0603-475K | CL10A475KA8NNNC.pdf | |
![]() | MM2160C | MM2160C NEOMAGIC QFP | MM2160C.pdf | |
![]() | K9F5608U0D/U0A/U0M-PCBO | K9F5608U0D/U0A/U0M-PCBO SAMSUNG TSOP | K9F5608U0D/U0A/U0M-PCBO.pdf | |
![]() | JK-198 | JK-198 JK SMD or Through Hole | JK-198.pdf | |
![]() | MAX4841EXT+ | MAX4841EXT+ Maxim SMD or Through Hole | MAX4841EXT+.pdf |