창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B-TS-C30612 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B-TS-C30612 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B-TS-C30612 | |
| 관련 링크 | B-TS-C, B-TS-C30612 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F240X2AAT | 24MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X2AAT.pdf | |
![]() | RCP1206W150RJEA | RES SMD 150 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W150RJEA.pdf | |
![]() | 1N1910 | 1N1910 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N1910.pdf | |
![]() | 0.47UF35V20% | 0.47UF35V20% SPG B | 0.47UF35V20%.pdf | |
![]() | SIP1-J713EBS1W02-X07-Y06 | SIP1-J713EBS1W02-X07-Y06 ST BGA | SIP1-J713EBS1W02-X07-Y06.pdf | |
![]() | IRS26094D | IRS26094D IR DIP14L | IRS26094D.pdf | |
![]() | 0201-2.87R | 0201-2.87R YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-2.87R.pdf | |
![]() | IL1084 | IL1084 ORIGINAL 2011 | IL1084.pdf | |
![]() | ASA00CC18-L | ASA00CC18-L EmersonNetworkPower SMD or Through Hole | ASA00CC18-L.pdf | |
![]() | NF6801-SIL-N-A2 | NF6801-SIL-N-A2 NVIDIA BGA | NF6801-SIL-N-A2.pdf | |
![]() | UPD66565GJ-703-3EN | UPD66565GJ-703-3EN N/A QFP | UPD66565GJ-703-3EN.pdf |