창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B-48-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B-48-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B-48-2 | |
관련 링크 | B-4, B-48-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0463040.ER | FUSE 125V V FA NANO2 40A | 0463040.ER.pdf | |
![]() | 4306M-101-473LF | RES ARRAY 5 RES 47K OHM 6SIP | 4306M-101-473LF.pdf | |
![]() | MBA02040C1138FRP00 | RES 1.13 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1138FRP00.pdf | |
![]() | ESRE500ELL1R5MD05D | ESRE500ELL1R5MD05D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ESRE500ELL1R5MD05D.pdf | |
![]() | 535U01 | 535U01 ON SOP8 | 535U01.pdf | |
![]() | RN2907 | RN2907 TOSHIBA SOT-363 | RN2907.pdf | |
![]() | DS8908BWM | DS8908BWM DALLAS SMD or Through Hole | DS8908BWM.pdf | |
![]() | GRNB2 | GRNB2 N BGA | GRNB2.pdf | |
![]() | MLF3216E6R8MTD08 | MLF3216E6R8MTD08 TDK SMD or Through Hole | MLF3216E6R8MTD08.pdf | |
![]() | W25Q16BVSFIG | W25Q16BVSFIG winbond SOIC | W25Q16BVSFIG.pdf | |
![]() | REKKURZ01 | REKKURZ01 ST SOP-16 | REKKURZ01.pdf | |
![]() | 015AZ3.9-X(TPL3 | 015AZ3.9-X(TPL3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 015AZ3.9-X(TPL3.pdf |